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本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。产品具有极好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
典型应用：
☆ PCB上多顶点器件的冷却，不需消耗模制
☆ 笔记本计算机和其它高密度手提电子器件板特性/优点
☆ 就地成型间隙填料
☆ 整合不规则表面不需要压力
☆ 即用的芯料系统不需称重，混合和防松散
☆ 套件种类多
技术参数：
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序号 |
项目 |
技术要求 |
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RGZ-20 |
RGZ-31 |
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1 |
外观 |
灰色膏状物 |
白色膏状物 |
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2 |
针入度1/10mm |
300±40 |
300±40 |
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3 |
比重 g/cm |
3 |
2.2 |
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4 |
油离度200℃×8hr |
≤2.0 |
≤3.0 |
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5 |
挥发度200℃×8hr |
≤3.0 |
≤2.0 |
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6 |
击穿电压强度MV/m |
≥25 |
≥22 |
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7 |
体积电阻系数-cm |
≥1.6×10 |
≥1.8×10 |
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8 |
导热系数W/m-k |
≥1.6 |
≥1.2 |
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9 |
温度范围 |
-60~200℃ |
-50~200℃ |